丹邦科技属于什么股票？
2014年9月30日上市，当时发行价5.67元/股； 创业板首批28家公司之一；代码：300083； 主营业务： 从事新型电子材料的研发、生产和销售，主要产品包括散热器件、IC封装材料等两大类，共计十个产品系列。其中，散热器件具体包括热管理芯片组（HPC）、碳基复合材料散热器（CMC）、金属基膜片式加热管以及LED照明散热器等产品；IC封装材料主要包括IC直插式封装用引线架、IC贴片式封装用引线架及IC封装用基板产品。
公司经营情况： 根据公司发布的2022年第一季度报告可知，报告期内，公司营业收入1.95亿元，同比减少29.96%；归属于上市公司股东的净利润-538.81万元，同比增加24.88%。基本每股收益-0.0259元。 截止2022年第二季度末，股东户数2.98万户，较上期减少1.91%。机构持仓情况： 根据同花顺ifind数据显示，截止2022年第三季度末，机构持有该票的占比为7.68 %。 目前股价处于历史低位，估值较低，市盈率只有19倍，业绩亏损，但是下滑速度放缓。盘子较小，仅有4.9亿市值。
热点概念： 半导体芯片概念+军工板块 目前股价处在历史低位，具备反弹潜力，可以轻仓参与