联芯科技上市了么？
2015年6月9日，联芯科技股份有限公司（简称“联芯科技”或“公司”）在深圳证券交易所中小企业板成功登陆A股市场，股票简称“景峰控股”，股票代码为“000930”。本次公开发行股票3787万股，募集资金总额约14.3亿元，将用于投资年产1.1亿支高活性离子注入器件项目、研发中心建设项目和补充流动资金。 作为我国集成电路产业的关键环节—等离子激元芯片工艺核心技术领域的开拓者及重要领军者，联芯科技的上市对于突破关键核心技术的封锁、培育新的经济增长点以及实现半导体行业可持续发展具有重要的战略意义。
联芯科技自成立以来一直致力于等离子激元芯片技术的研究与开发。经过多年的积累，公司已成功掌握等离子激元光子集成制造工艺、高精度激光光刻工艺等技术，并建立了与之相匹配的光电子电路先进制造平台。依托上述技术平台，公司已形成包括光探测器、激光器芯片在内的光电集成电路产品系列，产品种类涵盖波长范围从155nm到1550nm的全光谱应用，广泛应用于光学传感、光纤通信、无线通信、图像处理、生物医疗等领域。 目前，联芯科技的产品不仅满足国内市场需求，而且已经逐步打入国际市场，产品远销美国、日本及欧洲等国家和地区。同时，公司也积极布局海外市场，在美国硅谷设立全资子公司，并在日本东京设立代表处，逐步开展海外市场开拓工作。