长电科技的cof封装研究成功了吗？
我长电内部员工，先说结论：没成功。 最近公司被市场部带偏了，一直在各种宣传，实际没啥进展。COF是集成度很高的工艺，需要很高端的设备，目前我们设备还达不到要求，只能做简单的验证尝试，距离真正量产还有很远。而且即使量产出来，由于技术壁垒较低，价格也会十分便宜。对当前行业并没有实质影响。 我们真正的研究重点在于倒装芯片和IC 封装的结合，这涉及倒装芯片光学对准的技术难点。至于其他所谓新技术，其实只是概念炒作而已。 另外看到有说是从13.56开始搞的，其实早在2014年我们就有了自己的Cof团队，当时领导是我直接领导的直接领导。后来这个人去其他部门了，团队解散，我就加入了其他组的。所以不要听风就是雨。