半导体行业用什么靶材？
铝靶在半导体工业中主要用于0.35μm-1.5μm集成电路工艺中铝硅或铝硅钛栅极的制作。铝钪靶在半导体工业中主要用于0.35μm以下高速集成电路工艺。铝靶和铝钪靶通常采用双盘对焊靶。
钛钨靶可应用于0.25μm以下集成电路工艺，0.3μm-0.5Mm DRAM 工艺，0.5μm-0.8μm 工艺的WSi栅技术和接触技术。钛钨靶通常采用双盘对焊靶。
钨铜靶应用于0.13μm集成电路工艺中钨插塞与填充技术。钨铜靶常采用三元合金靶。
钛靶、钛硅钛靶以及钛氮化钛靶可应用于小于0.25μm 的DRAM工艺以及接触技术。钛靶、钛硅钛靶以及钛氮化钛靶通常采用双盘对焊靶。
钛硅钛、钼、钨、钽、铝等靶材，随着靶材品种和规格的增多，常采用单盘靶。
镍靶主要用于芯片封装，铜互连技术等集成电路后道工艺，镍靶通常采用单盘，对焊靶以及三元合金靶。